電鍍工藝在集成電路半導體芯片中廣泛應用，尤其是ic芯片插件中的鍍錫，集成電路中接觸點鍍金等，針對電鍍厚度的厚度是否合格需要進行快速的檢測判斷，天瑞儀器生產的半導體X光鍍層測厚儀檢測速度快，精度高，而且操作簡單方便，使用成本低等優勢得到了國內外半導體行業客戶的致。
半導體X光鍍層測厚儀門針對鍍層厚度測量、鍍層元素的的種類及含量的快速無損分析而設計，具如下特點：
1.微小焦斑X射線測量系統
2.高精度移動平臺及定位裝置
3.大面積高分辨率探測器
4.半導體X光鍍層測厚儀采用FPTHICK軟件實現精確計算，實現對單鍍層，雙鍍層，三鍍層和合金鍍層的測試
5.防碰撞保護裝置保護測試機構和樣品
使用的激光打孔技術，制作出Φ0.1mm以內微小孔準直器。實現了小Φ0.25mm的光斑，滿足客戶的測試需求。
高精度二維樣品移動平臺，可定位測試點，重復定位精度達5μm以內
用戶可通過鼠標點擊視頻范圍內的任意點，進行定點測試
半導體X光鍍層測厚儀采用高度定位激光，自動調節測試機構的升降運動，測試不同厚度的樣品具有相同的測試距離，從而了結果的正確性。采用大面積（25mm^2）SDD 半導體探測器，即實現高分辨率，亦足夠高的記數率，從而實現精確測量。
采用FPTHICK軟件：通過復雜的數學運算，計算出每中元素之間的相互影響系數，對測試結果進行修正，能提高測試的精確度。
該軟件不但能計算出合金鍍層的厚度，可同時分析出該合金鍍層中各種元素的含量，實現厚度含量步到位。
實測案例
性能參數元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)；
次可同時分析多24個元素，5層鍍層；
分析檢出限可達2 PPm，薄可測試0.005um；
分析含量般為2 PPm到99.9%；
鍍層厚度般為在50um以內（每種材料有所不同）；
任意多個可選擇的分析和識別模型；
相互獨立的基體效應校正模型；
多變量非線性回收程序；
多次測量重復性可達0.1%；
工作穩定性可達0.1%；
溫度適應范圍為15℃至30℃；
電源：交流220V±5V；（建議配置交流凈化穩壓電源）。
3 儀器特點:
半導體X光鍍層測厚儀Think800A是門針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求，特設計的款產品；
采用上照式結構，以滿足不規則表面樣品的測試要求；
采用美國新型的Sdd探測器，高分辨率探頭使分析結果更加；
采用高度定位激光，可自動定位測試高度，以滿足不同規格樣品的鍍層測試。同時定位激光精確定位光斑，以確保測試點與光斑對齊；
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm；
內置φ0.1mm的小孔準直器，可以滿足微小測試點的鍍層測試；
多重防輻射泄露設計，具有良好的射線屏蔽作用；
半導體X光鍍層測厚儀內置高精度移動平臺，通過測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；
采用網口傳輸數據，數據傳輸穩定且快。
4 儀器配置
SDD電制冷半導體探測器；
X光管；
高低壓電源；
雙激光定位裝置；
高度傳感器；
保護傳感器；
鉛玻璃屏蔽罩；
信號檢測電子電路；
半導體X光鍍層測厚儀精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
公司介紹天瑞儀器是國內分析儀器的企業，國內分析儀器行業的家也是目家上市公司，股票代碼：300165，1992年成立至，直門于X射線熒光光譜儀的研發、生產、銷售及服務。經過整整25年的技術積累，已擁有多項和高精尖技術，擁有多個成就。公司擁有多年的技術沉淀和豐富的技術底蘊，多項核心，知名大學本科研發人員近百名，院士1名（戰略指導），博士18名，高工程師23名，碩士27名。公司研發中心已被授予重點科研單位博士后工作站。
引進ERP管理系統，大大提高工作效率，公司已通過ISO9001質量體系認證。的生產工藝流程和質量管理制度，標準化的生產流程了儀器的質量。從儀器的核心零部件檢驗，生產組裝，標定考核各個流程嚴把質量關，堅決杜絕不合格產品流入下個環節，天瑞儀器作為行業的掌舵者參與起草和制定了多項設備標準。
公司擁有完善的售后服務流程，的技術售后團隊，在國內30個大中城市和工業集中地區都設有售后服務網點，為企業節省了采購和服務成本，為客戶提供“快速、、到位”的服務和個性化服務，售后服務工程師全部經過嚴格培訓，具備豐富的技能和售后經驗。全國24小時免費服務熱線 提供服務指導，
工作人員在接到用戶迅速響應，10分鐘內安排的售后技術人員回復客戶疑問，如有必要，并在7-24小時之內派工程師趕往用戶單位。系統恢復正常運行。
天瑞擁有的理化實驗中心和多功能展示大廳，可為客戶提供相應的整體解決方案，天瑞為所售儀器提供終身的拓展空間，在客戶新產品研發所需檢測的其它項目，天瑞的化學實驗室可為客戶提供免費、快速的樣品分析。
