電鍍工藝在集成電路半導體芯片中廣泛應用,尤其是ic芯片插件中的鍍錫,集成電路中接觸點鍍金等,針對電鍍厚度的厚度是否合格需要進行快速的檢測判斷,天瑞儀器生產的半導體X光鍍層測厚儀檢測速度快,精度高,而且操作簡單方便,使用成本低等優勢得到了國內外半導體行業客戶的致。

半導體X光鍍層測厚儀門針對鍍層厚度測量、鍍層元素的的種類及含量的快速無損分析而設計,具如下特點:
1.微小焦斑X射線測量系統
2.高精度移動平臺及定位裝置
3.大面積高分辨率探測器
4.半導體X光鍍層測厚儀采用FPTHICK軟件實現精確計算,實現對單鍍層,雙鍍層,三鍍層和合金鍍層的測試
5.防碰撞保護裝置保護測試機構和樣品
使用的激光打孔技術,制作出Φ0.1mm以內微小孔準直器。實現了小Φ0.25mm的光斑,滿足客戶的測試需求。
高精度二維樣品移動平臺,可定位測試點,重復定位精度達5μm以內
用戶可通過鼠標點擊視頻范圍內的任意點,進行定點測試
半導體X光鍍層測厚儀采用高度定位激光,自動調節測試機構的升降運動,測試不同厚度的樣品具有相同的測試距離,從而了結果的正確性。采用大面積(25mm^2)SDD 半導體探測器,即實現高分辨率,亦足夠高的記數率,從而實現精確測量。
采用FPTHICK軟件:通過復雜的數學運算,計算出每中元素之間的相互影響系數,對測試結果進行修正,能提高測試的精確度。
該軟件不但能計算出合金鍍層的厚度,可同時分析出該合金鍍層中各種元素的含量,實現厚度含量步到位。
實測案例

性能參數元素分析范圍從硫(S)到鈾(U);
次可同時分析多24個元素,5層鍍層;
分析檢出限可達2 PPm,薄可測試0.005um;
分析含量般為2 PPm到99.9%;
鍍層厚度般為在50um以內(每種材料有所不同);
任意多個可選擇的分析和識別模型;
相互獨立的基體效應校正模型;
多變量非線性回收程序;
多次測量重復性可達0.1%;
工作穩定性可達0.1%;
溫度適應范圍為15℃至30℃;
電源:交流220V±5V;(建議配置交流凈化穩壓電源)。
3 儀器特點:
半導體X光鍍層測厚儀Think800A是門針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求,特設計的款產品;
采用上照式結構,以滿足不規則表面樣品的測試要求;
采用美國新型的Sdd探測器,高分辨率探頭使分析結果更加;
采用高度定位激光,可自動定位測試高度,以滿足不同規格樣品的鍍層測試。同時定位激光精確定位光斑,以確保測試點與光斑對齊;
高精度移動平臺可精確定位測試點,重復定位精度小于0.005mm;
內置φ0.1mm的小孔準直器,可以滿足微小測試點的鍍層測試;
多重防輻射泄露設計,具有良好的射線屏蔽作用;
半導體X光鍍層測厚儀內置高精度移動平臺,通過測試軟件可視化操作:鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點;
采用網口傳輸數據,數據傳輸穩定且快。
4 儀器配置
SDD電制冷半導體探測器;
X光管;
高低壓電源;
雙激光定位裝置;
高度傳感器;
保護傳感器;
鉛玻璃屏蔽罩;
信號檢測電子電路;
半導體X光鍍層測厚儀精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
公司介紹天瑞儀器是國內分析儀器的企業,國內分析儀器行業的家也是目家上市公司,股票代碼:300165,1992年成立至,直門于X射線熒光光譜儀的研發、生產、銷售及服務。經過整整25年的技術積累,已擁有多項和高精尖技術,擁有多個成就。公司擁有多年的技術沉淀和豐富的技術底蘊,多項核心,知名大學本科研發人員近百名,院士1名(戰略指導),博士18名,高工程師23名,碩士27名。公司研發中心已被授予重點科研單位博士后工作站。

引進ERP管理系統,大大提高工作效率,公司已通過ISO9001質量體系認證。的生產工藝流程和質量管理制度,標準化的生產流程了儀器的質量。從儀器的核心零部件檢驗,生產組裝,標定考核各個流程嚴把質量關,堅決杜絕不合格產品流入下個環節,天瑞儀器作為行業的掌舵者參與起草和制定了多項設備標準。

公司擁有完善的售后服務流程,的技術售后團隊,在國內30個大中城市和工業集中地區都設有售后服務網點,為企業節省了采購和服務成本,為客戶提供“快速、、到位”的服務和個性化服務,售后服務工程師全部經過嚴格培訓,具備豐富的技能和售后經驗。全國24小時免費服務熱線 提供服務指導,

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天瑞擁有的理化實驗中心和多功能展示大廳,可為客戶提供相應的整體解決方案,天瑞為所售儀器提供終身的拓展空間,在客戶新產品研發所需檢測的其它項目,天瑞的化學實驗室可為客戶提供免費、快速的樣品分析。
